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    AOI检测设◢备主要检查位置


    AOI检测设◢备可放置的位置:
      虽然AOI可用于生产线上  的多个位置 ,各个位置可检测特殊缺陷 ,但AOI检查设◢备应放到一个可以尽早识别№和改正最多缺陷的位置。
    有三个检查位置是主要的:
      (1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求 ,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
        A.焊盘上  焊锡不足。
        B.焊盘上  焊锡过多。
        C.焊锡对焊盘的重合不良。
        D.焊盘之间的焊锡桥。
      在ICT上   ,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷 ,而严重的情况 ,如根本无锡 ,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能〓是元件丢失或焊点开路的一个原因 。尽管如此 ,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能〓是其它原因 下发生的 ,这些原因 必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪№和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括 ,印刷偏移№和焊锡量信息 ,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
      (2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上  锡膏内之后№和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机☉器的位置 ,因 为这里可发现来自锡膏印刷以及机☉器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息 ,提供高速片机№和密间距元件贴装设◢备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
      (3)回流焊后。在SMT工▲艺过程的最后步骤进行检查 ,这是目前AOI最流行的选择 ,因 为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性 ,因 为它识别由锡膏印刷、元件贴装№和回流过程引起的错误。
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